Go to Contents Go to Navigation

سامسونغ تعقد فعالية بمناسبة الشحنة الأولى من رقائق 3 نانومتر الأكثر تقدما

تقنيات 2022.07.25 16:21
سامسونغ تعقد فعالية بمناسبة الشحنة الأولى من رقائق 3 نانومتر الأكثر تقدما - 1

سيئول، 25 يوليو (يونهاب) -- احتفلت شركة سامسونغ للإلكترونيات اليوم الاثنين بأول شحنة من أشباه الموصلات فئة 3 نانومتر، في خطوة فارقة في سباق تصنيع الرقائق الأكثر تقدمًا وكفاءة حتى الآن.

تستخدم تقنية "Gate-All-Around" أو "جي إيه إيه" في تصنيع رقائق الجيل التالي 3 نانومتر، التي قالت سامسونغ إنها ستسمح لها في النهاية بتخفيض مساحة تصل إلى 35%، وتقدم أداء أعلى بنسبة 30%، واستهلاك طاقة أقل بنسبة 50%، مقارنة بعملية "الترانزستور ذو التأثير المجالي للزاوية" (FinFET) الحالية.

وقالت سامسونغ إن الجيل الأول من عقدة المعالجة الـ3 نانومتر يخفض المساحة بنسبة 16%، ويقدم أداء أعلى بنسبة 23%، ويقلل استهلاك الطاقة بنسبة 45%.

من المتوقع أن يؤدي التقدم في تكنولوجيا صناعة الرقائق المتطورة، والذي حدث بوتيرة أسرع مقارنة مع منافستها شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات المحدودة "تي إس إم سي" (TSMC)، إلى جلب المزيد من العملاء الذين يبحثون عن رقائق قوية تتيح منتجات تقنية أصغر وأسرع وأكثر كفاءة.

وقال كيونغ كيه-هيون، الرئيس التنفيذي لقسم حلول الأجهزة في سامسونغ، الذي يشرف على أعمال الرقائق، في الحفل الذي أقيم في خط إنتاج هواسونغ على بعد 40 كيلومترا جنوب سيئول، "افتتحت سامسونغ فصلاً جديدًا في أعمال السباكة اليوم، مع بدء الإنتاج الضخم لرقائق 3 نانومتر".

وقال كيونغ "إن تطوير تقنية "جي إيه إيه" تم في وقت أبكر مما كان متوقعًا كبديل لعملية الترانزستور ذو التأثير المجالي للزاوية كان إنجازًا مبتكرًا".

وقالت سامسونغ إنها بدأت تطوير تكنولوجيا جي إيه إيه في مراحل مبكرة من العقد الأول من القرن الحادي والعشرين ، ونجحت في 2017 في تطبيقها على عقدة 3 نانومتر. وقالت إن الحوسبة عالية الأداء هي أول منتج تم تطويره بناءً على التقنية، وتخطط لتوسيع التطبيق إلى فئات منتجات أخرى.

وتعهد وزير الصناعة لي تشانغ-يانغ، الذي حضر الحفل "بألا يدخر جهدًا لدعم صناعة أشباه الموصلات بشكل كامل"، بناءً على سياسة الحكومة طويلة الأجل لتعزيز الصناعة من خلال المساعدة في رعاية المواهب، وتقديم الدعم المالي وخلق بيئة صحية للنظام البيئي للرقائق.

تتعاون أكبر شركة لتصنيع شرائح رقائق الذاكرة مع شريكاتها، بما يشمل "سيمنز" الألمانية للتكنولوجيا، و"سينوبسيس" الأمريكية وهما عضوان في "نظام سامسونغ البيئي المتقدم للمسابك"، منذ الربع الثالث في العام الماضي لتزويد عملائها بالبنية التحتية لتصميم الرقائق وغيرها من الخدمات.

وقد عرضت شركة التكنولوجيا العملاقة الكورية الجنوبية شرائحها الجديدة على الرئيس الأمريكي جو بايدن في زيارته في مايو لمجمع بيونغ تايك، أكبر منشأة لتصنيع أشباه الموصلات في العالم على بعد 70 كيلومترا جنوب سيئول.

وقد صرحت شركة تي إس إم سي التايوانية أكبر شركات تصنيع الرقائق في العالم، إنها ستبدأ الإنتاج الضخم للرقائق 3 نانومتر في النصف الثاني من العام.

تتنافس الشركتان بشراسة للتفوق على بعضهما البعض من خلال تقديم الرقائق الأكثر تقدما وفعالية إلى السوق لجذب عملاء تصنيع الرقائق.

وقد صرحت سامسونغ بأن عقدة المعالجة الـ 2 نانومتر في المرحلة الأولى من التطوير، ويتوقع دخولها في مرحلة الإنتاج الضخم في عام 2025.

وتستحوذ تي إس إم سي التايوانية على 53.5% من سوق المسابك العالمية، تليها سامسونغ بنسبة 16.3% في الربع الأول من العام، وفقا لتريند فورس متتبعة الصناعة.

كشفت سامسونغ النقاب عن خطة استثمارية ضخمة بقيمة 171 تريليون وون (151 مليار دولار) في قطاعات شرائح المنطق، والمسابك بحلول 2030، حيث يتطلع عملاق التكنولوجيا إلى التوسع في ريادته خارج مجال الذاكرة.

كما كشفت الشهر الماضي النقاب عن خطط استثمارية إضافية في مجال صناعة الرقائق، وتعهدت بتعزيز مكانتها الرائدة ومحاولة تعزيز أعمالها في مجال تصنيع الرقائق التعاقدية وإنشاء نظام فابليس البيئي في كوريا الجنوبية.

(انتهى)

heal@yna.co.kr

كلمات رئيسية
الصفحة الرئيسية الى الاسفل
ارسال رد فعل
كيف يمكن ان نتطور؟
شكرا على ردك